周三，英特尔正式推出了面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的英特尔 Max 系列产品家族。 新产品包括英特尔至强 CPU Max 系列（代号 Sapphire Rapids HBM）和数据中心 GPU Max 系列（代号 Ponte Vecchio），将为阿贡国家实验室即将推出的 Aurora 超级计算机提供动力。
当 Aurora 超级计算机于 2023 年上线时，它有望成为第一台双精度计算性能峰值超过 2 exaflops 的超级计算机。 它还将是第一个展示 Max 系列 GPU 和 CPU 配对功能的系统——超级计算机将容纳 10,000 多个刀片，每个刀片包含六个 Max 系列 GPU 和两个至强 Max CPU。
英特尔表示，虽然 Max 系列将在阿贡 (Argonne) 大会上大放异彩，但该产品系列真正旨在将 HPC 和 AI 推向更广阔的市场。
“我们正在努力帮助更快地解决世界上最大的挑战，并以可持续的方式做到这一点，”英特尔公司副总裁兼超级计算集团总经理杰夫麦克维在宣布之前对记者说。
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他指出，在 HPC 和 AI 的帮助下，可以更快地解决气候变化和全球健康危机等问题。 他补充说，HPC 和 AI 领域的工作负载“种类繁多”。 有些在很大程度上受计算限制，而另一些则对内存带宽有很高的限制。
“我们的观点是，所有这些都很重要，我们需要有正确的解决方案来解决这些问题，”他说。
CPU 和 GPU 由 oneAPI 统一，oneAPI 是英特尔开放的、基于标准的跨体系结构编程框架。 研究人员和企业将使用 Max 系列产品更快、更可持续地解决问题。
下面是关于 Xeon Max CPU 的更多信息，这是第一款也是唯一一款具有高带宽内存的基于 x86 的处理器：
提供多达 56 个由四个磁贴构成的性能内核
包含 64GB 高带宽封装内存
每个内核提供超过 1GB 的高带宽内存 (HBM) 容量，足以满足大多数常见的 HPC 工作负载
与实际 HPC 工作负载的竞争产品相比，提供高达 4.8 倍的性能提升
在相同的 HCPG 性能下，功耗比 AMD Milan-X 集群低 68%
与此同时，Max 系列 GPU 是英特尔密度最高的处理器，在一个 47 块封装中拥有超过 1000 亿个晶体管：
提供高达 128 GB 的高带宽内存
提供多达 128 个 Xe HPC 内核
具有 408MB 的 L2 缓存和 64MB 的 L1 缓存以实现更高的吞吐量和性能
具有用于科学可视化和动画的原生光线追踪加速
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除了为即将推出的 Aurora 超级计算机提供动力外，英特尔还将向洛斯阿拉莫斯国家实验室、京都大学和其他超级计算站点提供 Xeon Max CPU。
与此同时，Argonne 和英特尔推出了 Aurora 的测试开发系统 Sunspot，它由 128 个生产刀片组成。 Aurora 早期科学计划的研究人员将从 2024 年底开始访问该系统。
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