高通公司周一推出了最新一代的 5G 调制解调器-射频系统 Snapdragon X70，这是首款集成 AI 处理器的调制解调器到天线的 5G 系统。 随着人工智能的加入，调制解调器可以帮助 5G 设备提供更高的速度、更好的覆盖和延迟以及更好的能效。
高通 5G 产品营销总监 Nitin Dhiman 对 ZDNet 表示：“我确实将 AI 视为下一步可能的转折点，因为这会让你走上一条新的轨道，以获得更好的 5G 性能和用户体验。” “类似于人工智能为相机、音频和声音所做的事情——现在它也能为 5G 做同样的事情。”
新的 AI 驱动的 5G 调制解调器是高通公司本周在世界移动通信大会 (MWC) 期间发布的多项连接公告之一。 该公司还推出了将高通技术带到智能手📱机市场之外的产品和功能。
高通公司全球营销副总裁迈克罗伯茨上周告诉记者，高通公司一直是移动领域的领导者，现在有一个重要的机会在连接的智能边缘发展其业务。
“连接的智能边缘将成为云增长的重要组成部分，”他说。 “在短短几年内，我们看到超过 60% 的数据处理是在中央云之外进行的。随着我们将处理和智能扩展到生成数据的地方，这将直接进入我们的核心竞争力。坦率地说，这是不可行的 将每个字节的数据发送到云端。因此，如果你相信云端的发展，那么你也相信我们高通的成长机会。”
随着市场中连接的智能边缘的加入，以及元宇宙的出现，高通表示其总可寻址市场 (TAM) 将在未来 10 年内从 1000 亿美元增长到 7000 亿美元。
回到连接性，新的 Snapdragon X70 具有一个 AI 套件，专为 sub-6 和毫米波 (mmWave) 5G 的 AI 驱动优化而设计。 该调制解调器提供毫米波独立支持，无需 sub-6 频谱。 它还提供双 SIM 双激活 (DSDA) 支持，这意味着设备用户可以在他们的设备中为不同的应用程序激活多个 SIM。
此外：英特尔扩展了 AI 开发人员工具包，为边缘带来更多智能
片上人工智能将实现基于人工智能的智能网络检测和选择、基于人工智能的毫米波波束管理、基于人工智能的信道状态反馈和优化以及基于人工智能的动态天线调谐等新技术。
高通预计客户将在 2024 年第二季度开始对骁龙 X70 进行抽样，并预计配备该调制解调器的 5G 设备将于今年年底推出。
在其他与连接相关的消息中，高通还发布了最新一代用于 Wi-Fi 和蓝牙的 FastConnect 移动连接系统，即用于 Wi-Fi 7 的新旗舰 FastConnect 7800。
高通的 FastConnect 已经在 500 多个 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 设计中得到应用，还有 200 多个正在筹备中，涵盖移动计算、XR 和其他产品类别。 新的 FastConnect 7800 比上一代快 60%，速度为 5.8Gbps，延迟持续降低 50%，功耗降低多达 50%。 一个关键的差异化因素是其高频带同步 (HBS) 多链路技术，该技术允许多个同步 5GHz 和/或 6GHz 连接。
为了让用户知道他们何时获得高通的 5G、Wi-Fi 或蓝牙技术，该公司还推出了 Snapdragon Connect——一个标志，表示设备何时采用高通技术。 该徽章将适用于所有搭载骁龙处理器的设备，从手📱机到 XR 设备、手表甚至汽车。
超越智能手📱机，高通周一宣布，它正在为首款基于 Arm 的联想 ThinkPad 提供支持。 ThinkPad X13s 采用高通去年宣布的 Snapdragon 8cx Gen 3 计算。
高通正在更新其在汽车市场的数字底盘——一套用于远程信息处理、连接、数字驾驶舱、驾驶员辅助和自主的云连接。 在其他升级中，Digital Chassis 现在将提供连接即服务。 该功能将支持开箱即用的连接、集成分析以及云和设备开发人员环境。
在工业领域，高通宣布与 Enel Group 的子公司 Gridspertise 合作，对电网进行数字化改造。 Gridspertise 最近推出了 QEd – 用于数字变电站的 Quantum Edge 设备，它使用了 Qualcomm Technologies 的物联网解决方案。
高通还宣布将采取措施推进 5G 固定无线作为 DSL、有线和光纤的替代宽带解决方案。 它推出了具有下一代功能的 5G 固定无线接入 (FWA) ，例如支持独立 5G 毫米波和 Qualcomm 5G RF 传感套件。
高通还宣布了它正在与 Mavenir 合作并构建扩展的 Open RAN 解决方案组合。 由高通 5G RAN 提供支持的新 Mavenir 产品将旨在简化网络部署并加速全球采用基于云的 Open RAN 移动网络。
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