2024年3月股票涨幅
1.中国医药。
2.天保基建。
3.美诺华。
4.盘龙药业银薯渗败。
5.北玻股份。
6. 来自ST实达。
7.海泰发展。
8.信锋喊者达地产。
9.宋都股份。
10.中交地产。
2024年先进封装概念股都有哪些？
2024年先进封装概念股有：
（1）、文一科技：
文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。
公司在互动表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工塌哗团艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7个交易日，文一科技下跌10.6%，最高价为13.02元，总市值下跌了2.17亿元，2024年来上涨30.24%。
（2）、西陇科学：
从西陇科学近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.13%，过去三年营收最低为2019年的33.38亿元，最高为2021年的68.38亿元。
超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。
近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2024年来下跌-65.39%。
（3）、环旭电子：
从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为21.92%，芦慧过去三年营收最低为2019年的372.04亿元，最高为2021年的553亿元。
国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断团橘扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
环旭电子近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为16.55元，最低价为18.79元，总成交量1.05亿手。2024年来上涨11.15%。
（4）、芯原股份：
从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为26.36%，过去三年营收最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。
2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的化芯片定制解决方案。
近7日股价下跌0.41%，2024年股价下跌-52.88%。
（5）、寒武纪：
从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为27.44%，过去三年营收最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
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