美国时间1月8日，全球规模最大、水平最高、影响力最广泛的国际消费电子展（CES 2023）在美国拉斯维加斯闭幕。
这是一场堪比“科技春晚”的消费电子盛宴，来自全球170多个国家与地区的3200余家科技企业参与其中，各类前沿科技与产品碰撞出精彩“火花”。
当技术迭代遇上需求变迁，全球消费电子产业链企业不断拓宽技术、产品和应用的边界，加速构建软硬件生态基础，推动智能终端、汽车、智能家居等消费电子行业加速融合发展，推动科技赋能美好生活。
报告酱梳理了多篇报告，将从三大行业分别以技术预见未来生活图景：消费电子、汽车、半导体/芯片。 
消费电子：多形态、更大更清晰华泰证券在线上参加了2023年CES，认为今年各厂家展出产品主要为各类超大屏幕、ARVR头显，但整体看创新较少。
产品方面，可能为未来产品设计提供两点参考意义：
- 三星、LG丰富了折叠屏产品形态，推出了折叠+拉升屏幕、360度折叠屏以及全屏折叠笔记本概念机型；
- 头戴式设备出现混合波导光学方案，或将解决目前小视角、大体积、高成本问题。
生态方面，各行业龙头都在持续探索，7-11推出元宇宙概念便利店、奔驰利用Omniverse对制造和组装设施进行设计和规划、索尼与曼城合作探索虚拟球赛应用。
整机方面，索尼HTC、夏普、佳能、nolo等多家品牌厂商展出整机产品，但总体看方案升级并不明显。
综合来看，2023预计有三条主线：
1）多形态折叠屏产品。例如三星和LG均在多形态折叠设备上发力，三星推出了“柔性OLED显示屏+滑动机制”的Flex Hybrid概念智能设备、可以折成S型的FlexS手机、可以作为平板和笔记本两用的Flexnote，以及可以360度折叠的Flexinandout产品。
2）大屏无线电视。例如LG推出了M3型号无线电视，配备自发光OLED屏幕，能够提供最高4K120Hz的音频和视频传输，
3）车载显示。同样是LG推出车载P-OLED显示产品，让仪表盘、导航清晰地呈现在驾驶员面前，以及搭载LTPSLCD技术的超高亮度HUD。
除此之外，今年同样展出了不同寻常的一些创新产品。
- 三星推出AI烤箱以及智能冰箱。利用内部摄像头和传感器，可以主动识别80多种菜肴和食材，以优化烹饪设置，以及扫描食品标签跟踪存货；
- JBL和惠普为TWS装上屏幕，用于控制音乐播放、通话并查看通知；
- 华硕推出裸眼3D笔记本电脑，屏幕顶部具有玻璃面板和光栅透镜。配合眼球追踪技术，显示器可以为用户的每只眼睛渲染实时图像，从而达到裸眼3D的效果。
汽车：用软件定义数字化出行汽车产业发展至今，各大车企在硬件领域已经经历了漫长的竞争，硬件及其成本持续改善的空间有限，而智能汽车能为车主创造丰富的、可感知的价值以及全新的驾驶体验，这也是形成汽车差异化竞争的关键，因此，软件和算法成为了车企竞争的核心要素。
作为能源变革与信息变革的交汇点，电动智能汽车将成为继PC、智能手机后的第三代智能移动终端，重新定义人类生活与出行方式。
在此次CES展会上，各家车企、零部件厂商、科技公司对于其最新车载技术的展示成为重要看点，这也为其他智能电动汽车厂商起到风向标作用。
从宝马、大众等车企情况来看，未来数字化趋势与智能座舱娱乐属性成为各车企关注的焦点，汽车差异化的核心逐渐由动力系统向整车智能化水平以及娱乐体验、和谐的人车关系等转化。
总体来看，2023年展会新技术展示主要侧重自动驾驶、智能座舱、智能出行等，智能化进程加速。
纵观智能汽车软硬件架构，最底层是车辆平台以及外围硬件，在其之上的便是自动驾驶计算平台，而这也正是实现汽车智能化的核心。
整体从技术/产业趋势两方面维度，2023年展会主要呈现以下特点：
- 技术维度上，集中式EE架构（舱驾融合）、车云协同有加速趋势，同时智驾层面更加关注安全性，智舱层面更加关注实用性、玩乐性与交互性（虚拟交互、车窗显示、AR-HUD、云游戏上车等），华西证券建议重点关注线控制动、激光雷达、车载声学/光学等渗透率提升；
- 产业趋势上，中国自主品牌崛起的主旋律更加清晰，多项新技术率先量产于自主品牌，典型如英伟达Thor芯片-极氪汽车、Luminar激光雷达-飞凡R7等。
半导体/芯片：高端与性价比的“对垒”根据IC Insights的预测，2022年全球半导体行业销售额有望实现3%的增长，同比增速较2021年的25%高速增长下滑明显。其中，智能手机依然是半导体行业最大的应用领域，因此智能手机需求下滑，也带动了半导体行业需求的大幅下挫。
但IC Insights预测，2023年全球半导体行业将呈现V形走势。同时，渠道调研半导体厂商预计今年二季度行业库存将有望下降至相对健康的水平，并进入新的一轮补库存的复苏周期。
长城证券认为，半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，其中关注三大方向：
- 半导体设备&材料替代：国内晶圆厂加速扩产，推进半导体设备及材料国产化进程；国防军工自主可控，特种IC高景气延续；信创落地浪潮袭来，预计2023年中国信创市场规模同比增长37%。
- 下一代工艺材料：第三代半导体材料之SiC；先进工艺换道超车之Chiplet。
- 其他创新技术或材料：半导体硅；AR/VR硬件设备；机器替代人工势不可挡，机器视觉市场成长可期。
从今年各大机构的报告中可以看出，疫情加速了数字发展，发展数字经济是把握新一轮科技革命新机遇的战略选择。
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